隨著終端產(chǎn)品對輕薄化和高效化的要求提升，半導(dǎo)體方案的發(fā)展方向已不僅僅是提升性能而已，發(fā)熱量和散熱表現(xiàn)也成為半導(dǎo)體設(shè)計中相當(dāng)重要的因素。發(fā)熱量主要和芯片制造工藝和溫度控制算法有關(guān)，而散熱表現(xiàn)則可以在材料和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上下功夫。

　　這里要給大家介紹采用化學(xué)氣，相沉積(CVD) 金剛石，作為全新高級熱管理解決方案，它尤其適用于射頻功率放大器。CVD金剛石散 熱器經(jīng)證實能夠降低整體封裝熱阻，其性能遠(yuǎn)超目前其它常用材料。CVD金剛石比傳統(tǒng)散熱材料好在哪?

　　作為鉆石的直系親屬，具有“碳單質(zhì)”特性的金剛石本事可不小，包括已知最高的熱導(dǎo)率、剛度和硬度，同時在較大波長范圍內(nèi)具有高光學(xué)傳輸特性、低膨脹系數(shù)和低密度屬性。這些特性使金剛石成為能夠顯著降低熱阻的熱管理應(yīng)用材料。

　　要合成熱管理應(yīng)用所需金剛石，第-步是選擇最恰當(dāng)?shù)某练e技術(shù)。微波輔助CVD 能夠更好地控制晶粒大小和晶粒界面，從而生成符合特定應(yīng)用熱導(dǎo)率級別所需的高品質(zhì)高再現(xiàn)性多晶金剛石。目前，CVD金剛石已實現(xiàn)商業(yè)化,有1000-2000 W/m.K 不同等級熱導(dǎo)率可供選擇。CVD金剛石還具有完全各向同性特征 ,強(qiáng)化各方向上的